联发科天玑1200芯片抵达市场
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2022年1月4日整理发布:新的联发科天玑 1200处理器已由小米携最新推出的小米 11T抵达墨西哥。该处理器配备八核、出色的 HDR 摄像头、改进的图像处理器、用于摄像头的 Imagiq 技术和用于屏幕的 MiraVision、Arm Mali-G77 MC9 图形处理器 (GPU)、人工智能、用于游戏的 HyperEngine 3.0 技术、蓝牙5.2、WiFi 6 和与最快的蜂窝网络的连接,是天玑 1200 的一些独特特性,它抵达墨西哥,为市场上最强大的智能手机赋予生命。
的八核Dimensity 1200具有最快的应用处理器(CPU),用于智能手机之一,它是在ARM Cortex-A78在3GHz,它提供有CPU性能高达22%的速度和25%的更有效的在最直接的响应能耗与上一代相比。
联发科的新硅部件采用最先进的 6nm 制造工艺。由应用处理器或 CPU 提供支持,其中包括:1 个超高速内核(最高 3GHz 的 Arm Cortex-A78,具有双 L2 缓存)、三个高速内核(最高 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78)和四个效率内核( Arm Cortex-A55 高达 2GHz)。
联发科 3.0 六核 APU 更新了改进的多任务调度程序,减少了延迟并提高了电源效率,与前几代相比,性能提高了 12.5%。
联发科技 HyperEngine 3.0 通过微调的连接性和可靠性功能增强了智能手机上的整个游戏体验;它是第一个具有新一代无线音频和处理高级图形的能力,以及在关键领域进一步节省能源效率的改进。
凭借所有这些以及更多高级功能,小米和联发科推出了配备最新智能手机技术的全新小米 11T,这要归功于联发科的天玑 1200