芯翼信息完成近5亿元B轮融资
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芯翼信息完成近5亿元B轮融资
本报讯 (记者 杨珍莹)9月14日,芯翼信息科技(上海)有限公司宣布,公司已完成近5亿元B轮融资,本轮融资主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。
芯翼信息为浦东物联网智能终端系统“中国芯”企业。2018年,公司推出了NB-IoT系统SoC芯片XY1100,是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片。2019年,该款芯片通过了三大运营商的入网入库测试;2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试,在同类的初创企业中率先实现千万级大规模出货。
目前XY1100芯片已被广泛用于智能表计(燃气表、水表等)、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景。此外,公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100已经研发成功,预计将在不久后推向市场。
文章来源:浦东时报 编辑:刘伟
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