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　　新片区集成电路产业发展增新动能

　　本报讯(记者 陈烁)昨天下午，一批集成电路项目集中签约落户临港新片区“东方芯港”，总投资额233亿元。市委常委、区委书记、临港新片区管委会主任朱芝松出席签约活动。

　　现场，为表彰对2021年“东方芯港”产业发展作出杰出贡献的机构，临港新片区特聘中芯聚源、道禾长期投资、海望资本、临港新片区科创基金和韦豪创芯共5家投资机构为临港新片区“招商大使”。

　　一批关键环节项目落地

　　昨天参与集中签约的项目共有22个，涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全产业链环节，涉及投资额达233亿元。这批项目能级高、技术领先，将为临港新片区集成电路产业发展增添新动能。

　　弥费科技是国内目前唯一集半导体AMHS(自动物料传送系统)设备研发、生产、销售于一体的半导体设备公司，具备了国产替代的能力。此次在临港签约项目计划投资7.2亿元，建设AMHS设备国产化项目，打破国外半导体设备厂商在晶圆厂AMHS设备领域的垄断。弥费实业(上海)有限公司董事长兼CEO缪峰说，借助于临港的基地，弥费科技会成长为中国第一的集成电路AMHS的供应商，在全球AMHS工程中可以排名第三或第四名。

　　上海芯谦集成电路有限公司聚焦抛光电环节，董事长张莉娟说：“客户群在哪里，我们就会到哪里，大家希望来临港新片区，是因为这里上下游产业链非常齐全。其次还有非常好的人才政策，尤其对高端人才的税收政策非常吸引人。”据其介绍，未来该公司在临港的产能将从目前的不到10万片，最终扩大到30万片。

　　构建“全国五大之最”

　　截至目前，临港新片区已落地集成电路企业超150家，签约投资额超过2000亿元。

　　“‘十四五’期间，上海集成电路产业规模要净增2500亿-3000亿元，临港的目标是要实现1000亿元，占到全市增量的30%以上，而且后面几年都会以这样的速度增长。”临港新片区管委会高新产业和科技创新处副处长陆瑜说，新片区将对标美国硅谷、韩国京畿道、中国台湾新竹，成为具有全球影响力的集成电路创新发展高地。

　　为此，临港新片区正着力布局国内最先进工艺制程、打造最齐全装备材料、集聚最活力设计企业、构建最开放创新平台、形成最完善产业生态，努力构建“全国五大之最”。

　　布局最先进工艺制程方面，积极承担国家战略，追踪国际最新工艺演进，以发展先进工艺、成熟工艺、特色工艺以及第三代半导体为重点，打造国内芯片制造新高地。打造最齐全装备材料方面，积极引进海内外装备、材料龙头企业，打造集成电路装备、材料硬核产业集群。集聚最活力设计企业方面，依托产业生态，积极吸引人工智能、汽车电子、5G、算力算法、智能传感器等领域的芯片设计企业落户。构建最开放创新平台方面，围绕国家、上海发展战略，已搭建中科院集成电路材料研究院、上海电力电子研究院、上海临港汽车半导体研究院等一批产学研平台，整合资源优势，开展基础研究、关键核心技术和战略前沿领域科研攻关。形成最完善产业生态方面，已落地集成电路企业超过150家，其中本地独角兽企业达到了15家，专精特新企业20余家，签约投资额超过2000亿元。去年，产业规模首破百亿元，今年将倍增至200亿元。

　　培育不少于10个创新联合体

　　为了推动临港集成电路产业持续高质量发展，临港新片区管委会最近又制定了《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区推进创新联合体建设和发展的实施方案》，并于现场正式发布，旨在加强临港新片区与浦东新区大企业开放创新中心的联动协同，加快构建龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，引导龙头企业整合资源力量，缩短市场需求和基础研究之间的链条，提升重大研究成果和创新技术商业化运用的效率。

　　《实施方案》提出，到2025年，围绕全市战略性新兴产业布局和临港新片区“4+2+2”前沿产业集群，牵头培育组建不少于10个创新联合体。创新联合体由创新能力突出的优势企业或科技创新型平台、高校、科研院所牵头，整合多方科技力量，来源广泛互补并具备上下游协同性。

　　临港新片区还配套制定了若干政策，以“纲目”方式整合了新片区设立两年来的综合性政策等，通过新的组合方式放大政策的杠杆效应，全方位、多维度地促进临港新片区创新联合体的培育、建设、发展和壮大。

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